廣安SMT加工原材問題導致產生錫珠及其控制方法

SMT加工原材問題導致發(fā)生錫珠及其操控方法 :

1. PCB質量、元器件, PCB的焊盤規(guī)劃不合理，假如元器件本體過多壓在PAD上把錫膏擠出過多,可能發(fā)生錫珠。規(guī)劃PCB時，就要選定合適的元器件封裝及合適的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，導致回流時出現(xiàn)錫珠，需要嚴格把控PCB來料入檢，阻焊膜嚴峻不良時，需要批退或報廢處理。焊盤有水份或污物，導致產生錫珠，需要仔細清除PCB上的水份或污物，再投用生產。另外一點，經常會遇到客戶來料為不同封裝尺度器件的代用要求，導致器件和PAD不匹配，易產生錫珠，因而應盡量避免代用。

2. 錫膏選用, 錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的構成。假如助焊劑份額過多，錫膏黏度降低，在預熱區(qū)，助焊劑氣化時發(fā)生的力過大易發(fā)生錫珠。 金屬粉末的粒度、均勻性。金屬粉末是極細微的球狀顆粒，其形狀、直徑大小及均勻性均影響其印刷性能。較細的顆粒中氧化物含量較高，假如細顆粒份額大，會有更好的印刷清晰度，但卻易發(fā)生塌邊，使錫珠增多；較大的顆粒份額大，使連錫增多，其均勻度相差大，會導致錫珠增多。 錫膏活性。錫膏活性欠好，干得太快，假如加了過量稀釋劑，在預熱區(qū)，稀釋劑氣化發(fā)生的力過大易發(fā)生錫珠。假如遇到活性不好的錫膏，可以立刻停用替換活性好的。

3. PCB受潮，PCB中水分過多，貼裝后過回流爐時，因為水分急劇膨脹發(fā)生氣體，產生錫珠。要求PCB在投入SMT出產前有必要是干燥真空包裝，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。對于有機保焊膜（OSP）板，不允許烘烤。依出產周期算，OSP板未超3個月可上線出產，超3個月則需換料。