廣元PCBA加工造成虛焊的原因

  在PCBA加工過(guò)程中，會(huì)用到焊接工藝，虛焊也稱為假焊，是一種處于時(shí)通時(shí)不通的狀態(tài)，屬于一種焊接不良，是造成前期PCBA返修率高非常重要的一個(gè)原因。

  造成PCBA虛焊的原因如下：

  1、焊盤和元器件引腳氧化

  焊盤和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。

  2、少錫

  在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。

  3、溫度過(guò)高或過(guò)低

  溫度除了溫度低會(huì)造成虛焊，另外溫度也不能太高。因?yàn)闇囟忍撸粌H焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。

  4、錫膏熔點(diǎn)低

  對(duì)于一些低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

  5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊。

  總的來(lái)說(shuō)，PCBA產(chǎn)生虛焊的情況是復(fù)雜的，需要在生產(chǎn)中進(jìn)行嚴(yán)格的流程控制，優(yōu)化工藝流程。