SMT貼片加工-貼片回流焊工藝特點

  SMT貼片加工的焊接質量是整體加工質量的核心之一，焊接質量的好壞可能是整個SMT加工過程中的的很多環(huán)節(jié)造成的，比如錫膏印刷、元器件貼片等，但是貼片焊接的工作還是有回流焊爐來完成的，下面給大家簡單介紹一下貼片回流焊的工藝特點。

  1、工藝流程

  回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

  2、工藝特點

  焊點大小可控?？梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

  SMT貼片加工中焊膏的施加大多是使用鋼網印刷法，并且一般每個焊接面只印刷一次焊膏。

  回流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是通過加熱實現(xiàn)貼片加工的焊接。

  SMT貼片加工的回流焊加工過程中貼片元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。

  焊點形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。