黔東南SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題

SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)規(guī)范性問(wèn)題在這里需要了解清楚： 

：靜電放電操控程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合規(guī)范。包含靜電放電操控程序所需要的規(guī)劃、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事安排和商業(yè)安排的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)供給輔導(dǎo)。 

第二：焊接技能評(píng)估手冊(cè)。包含關(guān)于焊接技能各個(gè)方面的文章，內(nèi)容觸及一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。 

第三：焊接后半水成清洗手冊(cè)。包含半水成清洗的各個(gè)方面，包含化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、進(jìn)程操控以及環(huán)境和安全方面的考慮。 

第四： 通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。依照規(guī)范要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的掩蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包含計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。 

第五：模板規(guī)劃指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的規(guī)劃和制作供給輔導(dǎo)方針還討論了使用表面貼裝技能的模板規(guī)劃，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？

第六： 焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的進(jìn)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量操控、環(huán)境操控及職工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。