黔東南簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過(guò)程。本文就為大家簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序。

  PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。

  一、T貼片加工

  1、錫膏攪拌

  錫膏取出來(lái)解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。

  2、錫膏印刷

  通過(guò)刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤(pán)上。

  3、SPI

  SPI也就是錫膏厚度檢測(cè)儀。

  4、貼裝

  貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊盤(pán)上。

  5、回流焊接

  貼裝好的PCB板經(jīng)過(guò)回流焊使錫膏受熱變成液體然后冷卻凝固完成焊接過(guò)程。

  6、AOI

  AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在PCBA加工中對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)從而排除不良PCB板。

  7、返修

  對(duì)AOI和人工檢測(cè)出來(lái)的不良板進(jìn)行返修。

  二、DIP插件加工

  1、插件

  將插件物料插裝在PCB板上。

  2、波峰焊接

  插裝好的板子通過(guò)波峰焊接完成焊接。

  3、剪腳

  已經(jīng)焊接好的板子引腳一般是過(guò)長(zhǎng)的，需要剪腳。

  4、后焊加工

  使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。

  5、洗板

  進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。

  6、品檢

  對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

  三、PCBA

  根據(jù)不同的產(chǎn)品、不同的客戶要求，采用不同的方法，檢測(cè)PCBA產(chǎn)品是否符合PCBA加工要求。

  四、成品組裝

  將通過(guò)的PCBA加工產(chǎn)品進(jìn)行外殼組裝，然后進(jìn)行，通過(guò)就能夠安排出貨了。