黔東南SMT加工原材問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

SMT加工原材問題導(dǎo)致發(fā)生錫珠及其操控方法 :

1. PCB質(zhì)量、元器件, PCB的焊盤規(guī)劃不合理，假如元器件本體過多壓在PAD上把錫膏擠出過多,可能發(fā)生錫珠。規(guī)劃PCB時(shí)，就要選定合適的元器件封裝及合適的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，導(dǎo)致回流時(shí)出現(xiàn)錫珠，需要嚴(yán)格把控PCB來料入檢，阻焊膜嚴(yán)峻不良時(shí)，需要批退或報(bào)廢處理。焊盤有水份或污物，導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠，需要仔細(xì)清除PCB上的水份或污物，再投用生產(chǎn)。另外一點(diǎn)，經(jīng)常會(huì)遇到客戶來料為不同封裝尺度器件的代用要求，導(dǎo)致器件和PAD不匹配，易產(chǎn)生錫珠，因而應(yīng)盡量避免代用。

2. 錫膏選用, 錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的構(gòu)成。假如助焊劑份額過多，錫膏黏度降低，在預(yù)熱區(qū)，助焊劑氣化時(shí)發(fā)生的力過大易發(fā)生錫珠。 金屬粉末的粒度、均勻性。金屬粉末是極細(xì)微的球狀顆粒，其形狀、直徑大小及均勻性均影響其印刷性能。較細(xì)的顆粒中氧化物含量較高，假如細(xì)顆粒份額大，會(huì)有更好的印刷清晰度，但卻易發(fā)生塌邊，使錫珠增多；較大的顆粒份額大，使連錫增多，其均勻度相差大，會(huì)導(dǎo)致錫珠增多。 錫膏活性。錫膏活性欠好，干得太快，假如加了過量稀釋劑，在預(yù)熱區(qū)，稀釋劑氣化發(fā)生的力過大易發(fā)生錫珠。假如遇到活性不好的錫膏，可以立刻停用替換活性好的。

3. PCB受潮，PCB中水分過多，貼裝后過回流爐時(shí)，因?yàn)樗旨眲∨蛎洶l(fā)生氣體，產(chǎn)生錫珠。要求PCB在投入SMT出產(chǎn)前有必要是干燥真空包裝，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。對(duì)于有機(jī)保焊膜（OSP）板，不允許烘烤。依出產(chǎn)周期算，OSP板未超3個(gè)月可上線出產(chǎn)，超3個(gè)月則需換料。