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PCBA包含PCB板、元器件、元器件焊接(SMT貼片/DIP插件后焊)這三大部分,目前我們市場(chǎng)上PCB板和元器件的價(jià)格在各大平臺(tái)基本是處于公開(kāi)透明的,可以對(duì)比參考,在這里就不在做過(guò)多的陳述,其中存在爭(zhēng)議比較多得就在于元器件焊接,也就是行業(yè)內(nèi)所有的PCBA加工的費(fèi)用。
PCBA加工的其中之一便是輔材的成本,包括:錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過(guò)爐治具;焊錫膏和焊錫條的質(zhì)量是整個(gè)加工環(huán)節(jié)中最重要的輔材,尤其是在近一兩年,面對(duì)缺芯的沖擊,成本更是居高不下,在不同的焊接面積上,所需用量自然不一樣,成本固然也是不一樣的。
接著是SMT貼片加工的成本,SMT貼片加工根據(jù)點(diǎn)數(shù)和封裝的不同,價(jià)格上會(huì)有一定的區(qū)別。量大價(jià)優(yōu)是業(yè)內(nèi)的共識(shí),元件封裝尺寸越大越容易貼裝,相應(yīng)的品質(zhì)不良會(huì)降低,因此價(jià)格上也有更大的溝通余地。
最后是DIP插件后焊加工的成本,插件料環(huán)節(jié)因?yàn)樯婕暗疆愋渭臀锪铣尚?,該環(huán)節(jié)需要大量的人工參與,因?yàn)闆](méi)有機(jī)器設(shè)備的產(chǎn)能參考,這一個(gè)環(huán)節(jié)是成本最不好控制的環(huán)節(jié)。同時(shí)目前人工成本居高不下,該環(huán)節(jié)成本普遍偏高。
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