青浦PCBA加工流程及注意事項

PCBA廠家今天為大家講講PCBA加工哪家好?PCBA加工流程及注意事項。PCBA加工哪里可以做?

PCBA加工流程

1. 依據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制造SMT出產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件;

2. 盤點全部出產(chǎn)物料是否備齊，制造齊套單，并確認(rèn)出產(chǎn)的PMC方案;

3. 進行SMT編程，并制造首板進行核對，保證無誤;

4. 依據(jù)SMT工藝，制造激光鋼網(wǎng);

5. 進行錫膏印刷，保證印刷后的錫膏均勻、厚度杰出、保持一致性;

6. 通過SMT貼片機，將元器材貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測;

7. 設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可完成杰出焊接;

8. 經(jīng)過必要的IPQC中檢;

9. DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接;

10. 必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等;

11. QA進行全面檢測，保證品質(zhì)OK。

PCBA加工注意事項

一、運送：為避免PCBA損壞，在運送時應(yīng)運用如下包裝：

1. 盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

2. 隔離資料：防靜電珍珠棉。

3. 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4.放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時應(yīng)對以下器材加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器材，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。

三、一切元器材安裝完成后不允超出PCB板邊際。

四、PCBA加工過爐時，因為插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在歪斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當(dāng)修正。

1. 臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正視點不限。

2. 元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元件，可扶正1次，扶正視點小于45°。

3. 立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體(TO-220、TO-92、TO-247封裝)，元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正視點小于45°;如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器材。

4. PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有歪斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器材。