據(jù)悉，不正確的操作會(huì)導(dǎo)致元器件、PCBA的破損，造成元器件和連接器的開裂、斷裂、斷路以及彎折斷裂等，因此，要想避免這些情況，就要嚴(yán)格遵守PCBA加工規(guī)則，尤其是以下領(lǐng)信特分析的幾點(diǎn)，既基礎(chǔ)又重要?　　一、保持工作環(huán)境的清潔　　工作環(huán)境包括兩部分，一個(gè)是工作車間區(qū)域，一個(gè)是工作臺(tái)，一定要保證干凈、整潔，不能有任何食物、飲料等物品出現(xiàn)，同時(shí)也不能放置煙灰缸、煙卷等物品，吸煙更是禁止?！　《?、縮減PCBA加工步驟　　PCBA加工步驟并不是越復(fù)雜越好，相反pcba加工廠家強(qiáng)調(diào)，是越少越好，更好能將PCBA加工的步驟縮減到最小限度，這樣一來就能降低危險(xiǎn)出現(xiàn)的幾......

今天為大家講講SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題。SMT貼片加工生產(chǎn)資料出問題會(huì)導(dǎo)致不能正常貼片以及貼片加工良品率不高，為了幫助大家規(guī)避這些問題，根據(jù)我們多年的貼片加工經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)總結(jié)如下。SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題1. PCB板上沒有標(biāo)記點(diǎn)和過程邊緣。會(huì)造成由SMT貼片機(jī)的PCB導(dǎo)軌側(cè)組件無法粘住。缺少標(biāo)記點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致PCB板較小位置的校正精度低。2. SMT組件與PCB板上的SMT焊盤不對(duì)應(yīng)。例如，SMD焊盤太寬或太窄，無法匹配SMD元件。3. SMT焊盤上有過去的孔。4.方向不同的組件沒有明確標(biāo)記。5. PCB板上的SMT圖號(hào)或絲網(wǎng)印刷圖號(hào)不清楚，例如......

SMT貼片加工中紅膠工藝是一種比較常見的加工工藝，SMT貼片膠通常是紅色的，也有少部分是黃色或白色的膏劑，貼片膠的本質(zhì)就是混合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。下面專業(yè)SMT工廠給大家介紹一下紅膠加工的基本信息。 一、紅膠的作用： 1、在PCBA的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。 2、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。 3、在回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 二、紅膠的加工流程 1、下單 客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求選擇SMT工廠下訂單，兵器提供所需要的加工要求，廠家并提出具體的要求。 2、提供資料......

在PCBA加工過程中，會(huì)用到焊接工藝，虛焊也稱為假焊，是一種處于時(shí)通時(shí)不通的狀態(tài)，屬于一種焊接不良，是造成前期PCBA返修率高非常重要的一個(gè)原因。造成PCBA虛焊的原因如下：1、焊盤和元器件引腳氧化焊盤和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。2、少錫在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。3、溫度過高或過低溫度除了溫度低會(huì)造成虛焊，另外溫度也不能太高。因?yàn)闇囟忍撸粌H焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也......