之前我們了解了PCBA加工工藝的流程，今天我們就來具體介紹一下PCBA加工過程中所需要注意的事項(xiàng)，具體的相關(guān)內(nèi)容就隨著小編一起來看看吧。一、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會選用防靜電周轉(zhuǎn)箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應(yīng)該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，不應(yīng)該看到任何焊接留下的污物。洗板的時(shí)候一定要注意......

PCBA加工焊接需注意些什么？下面深圳貼片加工廠就為大家整理介紹。1、烙鐵頭的溫度：在PCBA加工焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是合適的。2、PCBA加工焊接的時(shí)間：PCBA加工焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時(shí)間過長，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，終失去助焊的作用，或由于時(shí)間過短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象。3、注意......

在PCBA加工中，短路是一種比較常見的加工不良現(xiàn)象，然后短路的PCBA如果不好好處理卻會給整個(gè)電子產(chǎn)品帶來不可估量的損失。下面小編給大家分享一下短路如何檢查。1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習(xí)慣，用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路，每次在PCBA上焊接完一個(gè)IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。2、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，尋找PCBA中最容發(fā)生短接的地方，并且注意IC內(nèi)部短路。3、在PCBA加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話，可以拿一塊板來割線操作，然后將各個(gè)部分分別通電對短路部分進(jìn)行排查4、使用短路定位分析儀進(jìn)行檢查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯......

在T貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是非常重要的，焊點(diǎn)質(zhì)量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點(diǎn)質(zhì)量直接看出T貼片的品質(zhì)。在電子加工中保障焊點(diǎn)質(zhì)量這方面的改進(jìn)是一直在前行從未停止。下面給大家簡單介紹一些焊點(diǎn)質(zhì)量檢測的方法。一、檢測方法：1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)；2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；3、T貼片加工的焊點(diǎn)要有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ，更大不超出600度。二、檢測內(nèi)容：1、元件是不是有忽略；2、元件是不是有貼錯(cuò)；3、是不是會導(dǎo)......